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                2. 產品展示
                  PRODUCT DISPLAY
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                  X熒光鍍層測厚儀器_天瑞儀器

                  簡要描述:

                  X熒光鍍層測厚儀器_天瑞儀器 是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的一款儀器,能夠有效檢測PCB鍍金厚度,電鍍廠鍍鎳鍍鉻厚度分析,五金鍍鋅測厚,銅鍍銀厚度分析等

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                  X熒光鍍層測厚儀器_天瑞儀器 具有以下優點:
                  快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。
                  方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口上的電制冷半導體探測器,能量分辨率更優于135eV,測試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用更加方便,并且運行成本比同類的其他產品更低。
                  無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
                  直觀:實時譜圖,可直觀顯示元素含量。
                  測試范圍廣:X熒光光譜儀,是一種物理分析方法,其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
                  可靠性高:由于測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以,其測量的可靠性更高。


                  X熒光鍍層測厚儀器_天瑞儀器 滿足不同需求:測試軟件為WINDOWS操作系統軟件,操作方便、功能強大,軟件可監控儀器狀態,設定儀器參數,并就有多種的分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
                  性價比高:相比化學分析類儀器,X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的,可以讓更多的企業和廠家接受。
                  對人員技術要求較低,操作簡單方便,并且維護簡單方便,在鍍層行業中可謂大展身手。
                  軟件圖片:
                   
                  技術指標
                  元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
                  同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
                  分析檢出限可達2ppm,薄可測試0.005μm。
                  分析含量一般為ppm到99.9% 。
                  鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
                  任意多個可選擇的分析和識別模型。
                  相互獨立的基體效應校正模型。
                  多變量非線性回收程序
                  多次測量重復性可達0.1%
                  長期工作穩定性可達0.1%
                  度適應范圍為15℃30℃。
                  電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源。
                  外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
                  樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
                  重量:90kg
                  配置
                  Si-Pin探測器。
                  信號檢測電子電路。
                  高低壓電源。
                  X光管。
                  高度傳感器
                  保護傳感器
                  計算機及噴墨打印機
                  應用:
                  ,鉑,銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
                  金屬鍍層的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。
                  主要用于貴金屬加工和飾加工行業;
                  銀行,飾銷售和檢測機構;
                  電鍍行業。

                   

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