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                2. 產品展示
                  PRODUCT DISPLAY
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                  天瑞儀器X熒光鍍層測厚儀

                  簡要描述:

                  天瑞儀器X熒光鍍層測厚儀 主要應用于金屬鍍層膜厚的檢測,鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀等,天瑞儀器是生產X熒光鍍層膜厚儀的廠家,分析儀器上市企業,Thick8000是目前公司達的一款,有著的三維移動平臺,清晰的樣品觀測系統,國內品牌。

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                  天瑞儀器X熒光鍍層測厚儀 
                  硬件
                  全景和局部兩個工業高清攝像頭
                  高低壓電源
                  主機壹臺,含下列主要部件: 
                  微焦斑X光管                 
                  大面積SDD電制冷半導體探測器
                  數字多道分析器
                  超高精度三維移動平臺
                  開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
                  電動調節準直器
                  防撞激光保護器
                  激光定位裝置及圖像自動對焦技術
                  軟件及其他
                  天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件
                  計算機、打印機各一臺
                  儀器使用說明書
                  標準附件
                  準直孔:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種(已內置于儀器中)


                  天瑞儀器X熒光鍍層測厚儀技術指標
                  的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
                  樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
                  分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
                  同時檢測元素:多24個元素,多達5層鍍層
                  分析含量:一般為2ppm到99.9%
                  鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)
                  SDD探測器:分辨率低135eV
                  準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
                  儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
                  樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
                  樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
                  X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
                  X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um
                  操作環境濕度:≤90%
                  操作環境溫度:15℃~30℃

                   

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