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                2. 產品展示
                  PRODUCT DISPLAY
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                  X熒光無損測厚儀_天瑞儀器

                  簡要描述:

                  X熒光無損測厚儀_天瑞儀器性能優勢



                  全自動智能控制方式,一鍵式操作

                  開機自動退出自檢、復位

                  開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣

                  關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦

                  直接點擊全景或局部景圖像選取測試點

                  點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果

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                  X熒光無損測厚儀_天瑞儀器 性能優勢
                  全自動智能控制方式,一鍵式操作
                  開機自動退出自檢、復位
                  開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
                  關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
                  直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
                  點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果
                  精密的三維移動平臺
                  的樣品觀測系統
                  的圖像識別
                  輕松實現深槽樣品的檢測
                  四種微孔聚焦準直器,自動切換
                  雙重保護措施,實現無縫防撞
                  采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度


                  X熒光無損測厚儀_天瑞儀器 技術指標
                  重復性:可達0.1%
                  穩定性:可達0.1%
                  SDD探測器:分辨率低135eV
                  采用的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm
                  小光斑可達0.1mm
                  樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
                  準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm
                  四種準直器組合
                  分析元素范圍:硫(S)- 鈾(U)
                  同時檢測元素:多24種,多達5層鍍層
                  檢出限:可達2ppm,薄可測0.005μm
                  分析含量:2ppm-99.9%
                  鍍層厚度:50μm以內(每種材料有所不同)
                  儀器尺寸:690(W)×575(D)×660(H)mm
                  樣品室尺寸:520(W)×395(D)×150(H)mm
                  樣品臺尺寸:393(W)×258(D)mm
                  X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s速度333.3mm/s
                  X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1μm
                  操作環境濕度:≤90%
                  操作環境溫度:15℃-30℃

                   

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